光学件与半导体前道用绿碳化硅 180目

180 目开始进入光学与半导体工序的前道。这类客户关心的不是磨料好不好用，而是“会不会带进杂质”：铁、钠、氯这些在后续高温工序里会扩散进材料，造成无法修复的缺陷。所以这一档除了粒度，还得盯清洗与包装——用普通编织袋装的砂，拆袋时就会带入纤维和粉尘。

基础参数

粒度	180 目（约 75-63μm）	SiC 含量	≥98.40%（F180–F220）
莫氏硬度	9.4	典型气压	0.15-0.3 MPa
洁净度	可按需提供酸洗后低铁料	包装	25 kg 复合袋 / 1000 kg 吨袋

表中数值为行业标准典型值；本公司实测值以批次检测单为准。

这个规格的适用点

• 光学玻璃前道研磨：去除切割损伤层
• 半导体衬底前道：为后续精磨与抛光做准备
• 精细去毛刺：微型零件与薄壁件
• 洁净要求：这类用途建议约定铁含量与清洗方式

选型与使用提示

光学件用的砂，包装和运输环节比生产环节更容易出问题。要求供应商用内衬袋、避免与碳钢件混装；到货后先取表层样做铁含量对比，能提前发现污染。

常见问题

能做低铁料吗？

可以按需酸洗处理并约定铁含量上限，需提前说明批量与检测方法。

和 220 目怎么选？

180 目前道去除量稍大，220 目表面更细；通常 180 目做前道、220 目做收面。

包装有讲究吗？

有。光学与半导体用途建议用防潮内衬袋，避免编织袋纤维与粉尘混入。

相关型号

• 绿碳化硅 150目
• 绿碳化硅 220目
• 刀具刃磨用绿碳化硅微粉
• 绿碳化硅全部规格